晶閘管整流器中使用的是工頻變壓器，高頻開關電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。 歹銅鍍金 平衡電位與金屬的本性和溶液的温度，濃度有關。 為了精確比較物質本性對平衡電位的影響，人們規定當溶液温度為25℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標準電極電位。 標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。 自攻螺絲的設計在於鎖入時能在組裝件上自行產生螺紋，不需事先在配合件上攻牙，即能完成使用者需要的組裝。
- 鉚釘由具有平滑頭部與圓軸組成，具有螺栓的功能可以將兩個以上的工件永久固定在一起，固定後需要破壞鉚釘或工件才能將已固定的工件分離，因應不同類型配件延伸出各種形式可以搭配使用，如半圓頭鉚釘、空心鉚釘等。
- 無氰自催化化學鍍金主鹽採用Na3[Au2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
- 電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
- 彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤鮮豔，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多，可達到48至120小時。
- 複合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面複合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。
- 質量好、工藝穩定、生產效率高、節約能源、經濟效益顯著。
鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和鹼性兩種類型，合金鍍層含鐵量一般在0.2%~0.7%之間，鍍液中三價鐵離子不能含量過高，否則會降低陰極電流效率，結晶粗大。 利用電解池原理在機械製品上沉積出附着良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。 電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。 通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。 電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。
歹銅鍍金: ≪ 表面処理 ≫
裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的，當然也會有一定的防護性。 為了美化，多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。 通常是在首飾上先鍍一層底層，然後再鍍上表面層，有時，還有一箇中間層。 這類電鍍的首飾，鍍層往往是很高檔的貴金屬，比如黃金、18k金、彩色金屬等，而其基本材質往往是小五金，或者非貴金類的物質。 也就是説，對於某些形狀比較複雜的零件，可以仿照零件的形狀設計出專用的絕緣夾具，從而可大大提高生產效率。 如軸承內徑或外徑進行局部鍍鉻時，就可以設計一種專用的軸承鍍鉻夾具，且這種夾具還可以重複多次使用。
埋入螺帽是一種被廣泛應用的塑料崁合件，可以熱熔、射出成型、高週波等組合方式裝入塑膠材料，另也被設計使用於面板的連接。 浮動螺帽由螺帽和彈簧鋼作成的彈片組成，一般浮動螺帽有兩個類似蝶型的彈簧支架，當安裝在正方形或矩形孔中時，透過擠壓固定工件的位置，而在彈片內任意移動的螺帽則可方便組裝，由於其彈性和設計，可以使用於各種面板厚度。 玫瑰金的成分除了黃金之外，還含有銅、銀或鋅。 另外，不同的含金量如18K或10K，也會影響呈現出來的顔色。 因為玫瑰金的成分中含有較多的銅，因此碰到濕氣或汗水時較有可能會變色。
歹銅鍍金: 電鍍無氰光亮鍍銀
電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。 由於系統反應速度快(微秒級)，對於網電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優於1%。 歹銅鍍金 開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利於提高產品質量。 主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。 電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。
開關電源由於採用了高頻變壓器，轉換效率大大提高，正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上，負載率達70%以下時，較可控硅設備提高效率30%以上。 鉚釘由具有平滑頭部與圓軸組成，具有螺栓的功能可以將兩個以上的工件永久固定在一起，固定後需要破壞鉚釘或工件才能將已固定的工件分離，因應不同類型配件延伸出各種形式可以搭配使用，如半圓頭鉚釘、空心鉚釘等。 電鍍槽或加温管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨製造材料及不同鍍種各有區別。 此工藝在電鍍行業應用比較廣泛，所佔比例高達40%。 鈍化後(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆後，外行人是很難辨認出是鍍鋅還是鍍鉻的。
歹銅鍍金: 製品一覧
在銀、銅、或其他金屬表面，利用電解原理鍍上一層黃金，因此稱為鍍金（GP）。 與金相同具有不易腐蝕的特質，但是因鍍上的黃金層較薄，易隨配戴習慣、時間而剝落或是磨損造成傷痕，因此配戴時需要小心。 18K不但保有黃金價值性高的優點，同時具有堅硬度高、延展性強的特點，因此非常適合製為飾品。 此外，比起10K金，由於18K金的飾品含金量較高，也比較不容易引起過敏。
但是，也因堅硬度較高，在調整戒圍時會比較困難。 24K金的「K」源自於外來語「Karat」，代表的是含金量。 含金量99.99%以上稱為24K（接近於純金）。
歹銅鍍金: 表面処理技術
這種絕緣保護方法操作簡便，可適用於複雜零件。 常用的絕緣塗料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣塗料、硝基膠等。 這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護，其包紮的方法根據零件的形狀而定。 包紮法適用於簡單零件，特別是形狀規則的圓形零件。 不但可提高電流效率，更可增強耐磨和抗腐蝕性能。
能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。 在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。 歹銅鍍金 控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發控制電路，電源的軟啓動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。
歹銅鍍金: 設計時のポイント
陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。 在有些情況下，如鍍鉻，是採用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。 電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。 電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、温度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。 歹銅鍍金 電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。
C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。
歹銅鍍金: 電鍍納米鎳
雖然的確含金量越多，價值性也越高，但「金」本身擁有柔軟的質地，容易變形與留下傷痕，因此若是製成純金的飾品，也會因為其容易變形的特性，不適合做成需要細微加工的飾品。 由於電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脱離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液裏。 歹銅鍍金 銅絲與燈罩的接觸點被燒焦，並露出塑料，是因導電不良引起的。 歹銅鍍金 可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。 國內形成兩大派系，分別為： a)武漢材保所的”DPE”系列；b) 廣電所的”DE”系列 。 都屬於鹼性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為12.5~13。